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东莞市铭上电子科技有限公司是光纤激光打标机厂家主营激光镭雕机、激光刻字机、激光焊接机、千住锡膏、阿尔法锡膏等;公司有售后服务团队帮您解决售前售中售后等问题。

    石排高活性焊锡膏 有铅锡膏

    更新时间:2020-09-10   浏览数:15
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市莞城街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    东莞市铭上电子科技有限公司专业生产销售镭雕机、激光打标机(光纤激光打标机、二氧化碳CO2激光打标机、紫外线激光打标机,非标自动化激光打标机、UV高精密激光打标机、线路板二维码激光打标机)。我们的产品适用于各种行业。如:锂离子电池、光通讯器材、手机通讯部件、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金灯具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、五金模具、精密器械、医疗器械、集成电路、IT电子产品、数码金属部件、军工航空部件、印刷制版、仪器仪表、SMT组装、陶瓷珠宝、计算机制造、服装服饰皮革、餐饮炊具、工艺礼品、广告装饰等众多金属、非金属、电子制造领域等。
    我们的设备性能稳定可靠,操作维护简便,在同类产品种占有很高的性价比。我们为客户提供完善的设备应用解决方案,销售珠三角、长三角及全国。
    东莞市铭上电子科技十余年专注电子焊料,和SMT周边高端焊料,特种焊料,SMT贴片胶等。手机板锡膏,密脚IC锡膏,QFN、异型元件端子,连接器,卡槽焊接锡膏,不锈钢,镀镍,铝焊接锡丝锡线,氧化不上锡板焊接锡膏等。
    无铅锡膏:高温锡膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7)
    中温锡膏(SnBiAg / SnBiCu) 低温锡膏(SnBi) 有铅锡膏:锡铅SnPb 锡铅银SnPbAg
    散热器锡膏锡铋铜简介
    1、铅含量≤200ppm,内控标准≤100ppm.
    2、润湿性佳,焊接钎着率高,焊接强度好,热阻低。
    3、润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流,提供充足
    时间用于形成界面合金金。
    4、残留松香无色,量少,分布均匀,优异的残留隐藏性能,散热器外观更佳。
    5、粘度适当,适合点涂、丝印、网印,点涂顺畅连续.
    6、保湿性能优异,适应生产制程要求。为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金?熔点低,熔点139℃,峰值温度160-180℃即可完成焊接,散热器尺寸大,热容 量大,降低峰值温度可减少能量损耗, 降低对回流焊设备的要求,还可缩短回 流时间提高生产效率,降低成本。 价格低,价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降,生产效率提高,减少了热管胀管几率,铜变色程度减轻。 润湿性降低,空洞增加,需用特制的焊剂弥补, 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性,钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低,设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降,某些镀镍件可能产生拒焊。
    电脑散热方式散热器基础,电脑散热方式主要有三种:1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用多,也是成熟的方法, 拆开您的主机箱,您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。 2.水冷散热法 3.半导体致冷法
    风冷散热原理,所谓风冷散热器,其散热原理即通过与发热物体(就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片)紧密接触的金属散热片, 将发热物体产生的热量传导至具有更大 热容量与散热面积的散热片上,利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面,加快散热片与空气之间的热对流, 即强制对流散热。
    冷散热的优缺点,让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点: 优点:结构简单,价格低廉(比较其它散 热方法),安全可靠、技术成熟。 缺点:不能将温度降至室温以下,由于 存在风扇的转动,所以有噪音,风扇寿命 有时间限制。

    东莞解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料,锡膏,锡丝。特种焊接锡膏,有铅,无铅,无卤,低温系列,专门解决氧化板焊接,镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的超强焊接锡膏。专门从事军工类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏,灯板焊接,灯珠焊接锡膏等,铝基板焊接,热管技术良好行业,良好品质行业良好,全国出货,专业服务客户。
    SMT贴片锡膏、散热器模组锡膏、高频头锡膏、针管锡膏焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,散热器制造等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。低温锡丝系列,锡铋锡丝,锡铋锡线,低温无铅,低温焊锡丝,专门用于不耐高温产品焊接,避免高温对元器件的损害破坏等。
    石排高活性焊锡膏
    显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而,与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能,提出一个半经验的模型,这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,随着氧浓度的降低,焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的,并强有力地证明了模型是有效的,能够用以预测焊膏与材料的焊接性能,因此,可以断言,为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料,应当使用惰性的软熔气氛。
    石排高活性焊锡膏
    焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
    石排高活性焊锡膏
    风冷散热模组分类,根据电脑类型分类: (1)台式电脑散热器 (2)笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同, ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器,散热性能较好,散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了,内部空间有限,散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高,这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进,更复杂的工艺进 行生产。
    散热模组,台式电脑散热器
    散热模组(笔记本)IBM笔记本散热管笔记本散热系统
    散热模组常见组成单元热管平面 (底板)
    还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析(1)
    以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构:
    (1)平面与平面
    (2)平面与热管
    (3)平面与鳍片
    (4)平面与折片
    散热模组形状类型分析(2)
    (5)热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况: 1)热管插入鳍片中 2)热管与鳍片底部焊接(与类型2热管与平面差不多) 3)热管插入鳍片中,上方有较大面积的开口槽,回流时溶剂更易挥发
    (Sn42Bi58)锡膏回流说明(1)不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态
    焊接要领
    的流动性及残留松香的要求不同,针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差,通常无法满足散热 器焊接的要求,这就要求焊剂提供好的润湿性, 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥,溶剂残余量越多促进润湿进行。
    散热模组锡膏回流说明(2)
    散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑: 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性,保证较高的 钎着率,但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提,也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率,锡膏在较短的时间内升至熔点,此时溶剂挥 发较少,润湿性更好得到发挥,由于焊剂中溶剂量较多,焊剂 流动性就更好,更好的带动液态焊料的流动(扩展润湿)。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些,残留也更软一些,更容易 产生溢锡,溢松香,也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接(尤其是有较大开槽类型)采用较快的升温速率, 流动性就比较好,促进锡在热管表面的包裹,而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率,加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发(锡熔化时溶剂不可挥发过度,进而影响润 湿,降低钎着率),降低残留和锡的流动性,使焊料在“原地” 润湿,改善焊后外观。
    散热模组散热器锡膏回流说明(3)升温预热区:
    -/gjjeec/-

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