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    苏州高活性焊锡膏 锡膏

    更新时间:2020-09-09   浏览数:29
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市莞城街道  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
    苏州高活性焊锡膏
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    无铅焊锡膏的成分及良好合金成分比较,在无铅锡膏的成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。

    一、根本的特性和现象

    在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

    和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

    虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

    机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时,屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%,而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜,屈服强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜),屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%,而几乎成线性的增加,但是塑性减少。
    苏州高活性焊锡膏
    锡膏回流温度曲线的设定,好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5° C。
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    铭上电子科技专业SMT周边高端焊料,特种焊料,SMT贴片胶等。十余年专注SMT周边锡膏,手机板锡膏,密脚IC锡膏,QFN、异型元件端子,连接器,卡槽焊接锡膏,不锈钢,镀镍,铝焊接锡丝锡线,氧化不上锡板焊接锡膏等。我们的产品适用于各种行业。如:锂离子电池、光通讯器材、手机通讯部件、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金灯具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、五金模具、精密器械、医疗器械、集成电路、IT电子产品、数码金属部件、军工航空部件、印刷制版、仪器仪表、SMT组装、陶瓷珠宝、计算机制造、服装服饰皮革、餐饮炊具、工艺礼品、广告装饰等众多金属、非金属、电子制造领域等。

    焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。

    常用焊料具备的条件:

    1)焊料的熔点要低于被焊工件。

    2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。

    3)要有较好的导电性能。

    4)要有较快的结晶速度。

    常用焊料的种类

    根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
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