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东莞市铭上电子科技有限公司是光纤激光打标机厂家主营激光镭雕机、激光刻字机、激光焊接机、千住锡膏、阿尔法锡膏等;公司有售后服务团队帮您解决售前售中售后等问题。

    光明镀镍焊锡丝锡线规格 焊镍锡线锡丝

    更新时间:2020-09-06   浏览数:8
    所属行业:机械 雕刻切割设备 打标机
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    线径1.0MM 包装800g 是否环保无铅 单价280 焊接性良好焊镍制品
    铝焊锡丝相对优势:
    目前市场上铝焊锡丝内的助焊剂采用的是液体状态,使用时飞溅,并且由于液体汽化时产生飞溅,导致焊点里面存在气孔,造成虚焊。另外由于是传统液体配方,腐蚀性强,导致焊锡丝保质期短,不使用时还要密封线口,以防止线内的助焊剂外流。
    我公司铝焊锡丝内助焊剂采用新配方,性能稳定,无腐蚀,焊接不飞溅,焊点饱满 、可靠。不使用时候也不用强行密封线口,保质期长,性能稳定。 铝焊锡丝的应用和使用方法:
    ◆铝线与铝线焊接,铝线与铜线焊接
    焊接前需将焊接件表面处理干净,按材料直径的大小,使用100w—150w的铜质斜口烙铁,先将烙铁放在需要焊接的材料上预热,按材料直径的大小,需预热2—5秒,再向烙铁头送焊锡丝,使焊丝熔化,完成焊接。这种方法,能让焊丝中的助焊剂充分与板面接触,达到好的焊接效果。
    ◆铝板与铝板焊接
    焊接前需将铝焊锡线的表面处理干净方能上锡,使用60w~100w的电烙铁,按焊接材料的大小、电烙铁的温度在200℃~400℃之间时即可焊接。
    ◆铝管焊接镀镍锡线、镀镍焊锡丝,其导电率、热导率性能优良,上锡速度快;良好的润湿性能;松香含量适中,操作时不会溅弹松香;松香公布均匀,锡芯里无断松香情况;绕线均匀,专对不锈钢镀镍丝、镍板,彩色铁板等有突出的润湿能力,可使锡铅焊料与这些金属有优良的焊接性,而且走线时不会缠结;焊锡时烙铁头残渣少。
    焊接工艺----------手工烙铁焊专门针对焊接镀镍金属研发了一款镀镍有铅焊锡丝,这款焊锡丝具有独特的特点:含有镍金属的元器件或焊盘表面必须用这种焊锡丝;特殊的镀镍助焊剂,焊接采用高技术含量的助焊剂技术,自动焊锡丝生产流水线生产的各类活化松香焊锡丝,可供应直径0.3--3.0mm的单芯和三芯的焊锡丝、该类
    光明镀镍焊锡丝锡线规格
    不锈钢锡线的适用范围,适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的锡铅钎料钎焊。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。焊接温度范围:350℃-380℃无铅不锈钢锡线产品用途: 不锈钢锡丝,镀镍锡丝,焊铝久田锡丝,

    无铅不锈钢锡线产品用途: 不锈钢锡丝,镀镍锡丝,焊铝久田锡丝,

    1.玩具、U盘、读卡器、车载;

    2.自动化技术、医疗设备;

    3.航空航天、通讯器材。LED系列;

    4.电脑主板,电池、电路板;

    5.五金机械厂、线材数据连接线;

    不锈钢锡丝,镀镍锡丝,焊铝久田锡丝,无铅不锈钢锡线产品说明:

    1、导电率、热导率性能优良,上锡速度快。

    2、良好的润湿性能。

    3、松香含量适中,操作时不会溅弹松香。

    4、松香公布均匀,锡芯里无断松香情况。

    5、绕线均匀,走线时不会缠结。

    6、焊锡时烙铁头残渣少。
    光明镀镍焊锡丝锡线规格
    镀镍锡线。焊锡线的特点:
    ★焊锡线在焊接时焊点光亮、湿润性好、极易上锡。
    ★焊锡线线内的助焊剂均匀、焊接烟雾小、烙铁残渣少。
    ★焊锡线属有铅焊锡系列之一,线径有0.5mm-5.0mm,可根据客户要求定制。
    ★63/37焊锡丝在焊接时无烟雾产生,好上锡,不会出现粘锡,炸锡等情况。
    焊锡线的规格:
    焊锡线的计量单位为卷。产品包装为10卷/箱,低出货量为10卷。焊锡丝的线径有0.5mm-5.0mm,可根据客户的要求定制。有多种合金成分供客户选择。焊接后残留物的清除:
    焊接后残留物具有较高的绝缘阻抗,不必清洗也可以达到较高的可靠性。
    保质期
    在正常的存储条件下,时间少达到2年。
    客户应根据焊接点之大小及实际操作之要求选择合适的线径。
    ◆建议焊锡机峰值温度:230~260℃
    ◆电烙铁可提供之热容器:尽量大些
    ◆焊接时间:3~5秒焊锡丝 编辑 讨论
    焊锡丝,中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solder wire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
    焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
    中文名 焊锡丝 外文名 solder wire 又 称 焊锡线、锡线、锡丝 组 成 锡合金和助剂
    光明镀镍焊锡丝锡线规格
    Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu,共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5(η)和Cu3Sn(ε)的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层,呈球状结晶,强度高,是焊点电接触性能和强度的根本保证;而Cu3Sn是劣性合金层,它位于铜层与Cu6Sn5之间,呈骨针状结晶,脆性,直接影响到焊点的电接触和强度性能,并会造成不润湿现象。
    目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的Ni、Ag、Bi等,用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜,且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
    3)Sn-Sb系
    Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃,比较主流的合金比例有:Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb,其润湿角为35°~55°,比Sn40Pb的20°~35°范围要广,且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加,Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀,其力学性能也随之提高。
    2、中温无铅焊锡
    1)Sn-Bi-Ag(Cu)系
    Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现:其熔点接近Sn-Bi合金,当Bi含量接近50%时,其固液相区温度间隔小于10 ℃;当Ag的含量大于2%时,生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx (x=3%-10%)焊料进行了研究,发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处,Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部,Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构,但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大;Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属,会添加微量的Cu来代替Ag。
    2)Sn-Zn系
    Sn-Zn共晶(Sn9Zn)点199 ℃,比SAC的共晶温度(217℃)低20℃,比Sn-Pb的(183℃)高15℃,是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下,焊接部分的凸点下金属(UBM)使用铜,而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物,这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软,连接强度会变弱,但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外,由于Zn活性高,极易氧化,工艺条件难控制等缺点,目前在国内的应用并不广泛,未来应用前景非常广阔。
    3、低温无铅焊锡
    Sn-Bi系
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