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    虎门高活性焊锡膏 焊膏

    更新时间:2020-08-26   浏览数:21
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    散热器焊接的几点常识
    铜的导热系数比铝合金高将近一倍. 铜密度大,易吸热,铜板做为散热母材是可以选择. 铜铝结合方式 ,焊接面的质量直接影响散热效能. 热管属一种传热元件,只有导热能力,而无法进行散热。 热管传递热量的效率很高,导热系数比单一材质要高 几个数量级。 热管的热端需接触铜板有热阻,冷端需要散热,散热鳍 片与热管之间又是一个接触热阻,也就是说,为了利用 热管优良的导热能力,至少需要付出两个接触热阻的 代价。 散热器锡膏就是要利用不同的组装工艺解决这些问题.


    焊接常用设备
    1.回流炉焊接 2.烤箱焊接 3.自制工业烤炉焊接

    加热方式
    各种设备特点
    ?热风对流式回焊炉是为理想的散热器焊接
    设备.不但有较先进的温控和速控系统,还有很 好的风扇冷却装置,甚至可以测温度曲线,较容 易满足锡膏回流要求. ?烤箱加热时主要从左右两面吹送热风,产品受 热也是一个静态过程,摆放产品位置不同受热也 不一样,而且没有冷却装置,温度控制效果一般. ?自制的工业烤炉大部分没有热风扇,温度控制 能力很差,速度也不好调整,能效利用率极低.生 产量不均衡时极易造成焊接问题.有一些装有水 冷系统.

    温度曲线测试方法
    测试要点说明

    热电偶放置图例

    原则上施加的锡膏地方都应该测试 铜板与热管 内部结合面 其实际温度 热管有极限温度要求时要测其表面 温度 对散热器模组容易产生的低温位 臵进行监控 初测时模拟实际工艺越逼真温度曲 线越有参考价值 测试烤箱温度时还要不同层架和不 同位臵的进行监控 具体生产工艺可凭经验对实际温度 进行评估和补偿 鳍片与热管 内部结合面
    热管表面
    虎门高活性焊锡膏
    B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
    虎门高活性焊锡膏
    风冷散热模组分类,根据电脑类型分类: (1)台式电脑散热器 (2)笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同, ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器,散热性能较好,散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了,内部空间有限,散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高,这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进,更复杂的工艺进 行生产。
    散热模组,台式电脑散热器
    散热模组(笔记本)IBM笔记本散热管笔记本散热系统
    散热模组常见组成单元热管平面 (底板)
    还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析(1)
    以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构:
    (1)平面与平面
    (2)平面与热管
    (3)平面与鳍片
    (4)平面与折片
    散热模组形状类型分析(2)
    (5)热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况: 1)热管插入鳍片中 2)热管与鳍片底部焊接(与类型2热管与平面差不多) 3)热管插入鳍片中,上方有较大面积的开口槽,回流时溶剂更易挥发
    (Sn42Bi58)锡膏回流说明(1)不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态
    焊接要领
    的流动性及残留松香的要求不同,针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差,通常无法满足散热 器焊接的要求,这就要求焊剂提供好的润湿性, 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥,溶剂残余量越多促进润湿进行。
    散热模组锡膏回流说明(2)
    散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑: 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性,保证较高的 钎着率,但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提,也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率,锡膏在较短的时间内升至熔点,此时溶剂挥 发较少,润湿性更好得到发挥,由于焊剂中溶剂量较多,焊剂 流动性就更好,更好的带动液态焊料的流动(扩展润湿)。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些,残留也更软一些,更容易 产生溢锡,溢松香,也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接(尤其是有较大开槽类型)采用较快的升温速率, 流动性就比较好,促进锡在热管表面的包裹,而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率,加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发(锡熔化时溶剂不可挥发过度,进而影响润 湿,降低钎着率),降低残留和锡的流动性,使焊料在“原地” 润湿,改善焊后外观。
    散热模组散热器锡膏回流说明(3)升温预热区:
    虎门高活性焊锡膏
    2)片状焊料--常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
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