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    寮步高活性焊锡膏 锡膏

    更新时间:2020-08-24   浏览数:13
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
    寮步高活性焊锡膏
    锡膏回流温度曲线的设定,好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5° C。
    寮步高活性焊锡膏
    风冷散热模组分类,根据电脑类型分类: (1)台式电脑散热器 (2)笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同, ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器,散热性能较好,散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了,内部空间有限,散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高,这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进,更复杂的工艺进 行生产。
    散热模组,台式电脑散热器
    散热模组(笔记本)IBM笔记本散热管笔记本散热系统
    散热模组常见组成单元热管平面 (底板)
    还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析(1)
    以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构:
    (1)平面与平面
    (2)平面与热管
    (3)平面与鳍片
    (4)平面与折片
    散热模组形状类型分析(2)
    (5)热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况: 1)热管插入鳍片中 2)热管与鳍片底部焊接(与类型2热管与平面差不多) 3)热管插入鳍片中,上方有较大面积的开口槽,回流时溶剂更易挥发
    (Sn42Bi58)锡膏回流说明(1)不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态
    焊接要领
    的流动性及残留松香的要求不同,针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差,通常无法满足散热 器焊接的要求,这就要求焊剂提供好的润湿性, 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥,溶剂残余量越多促进润湿进行。
    散热模组锡膏回流说明(2)
    散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑: 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性,保证较高的 钎着率,但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提,也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率,锡膏在较短的时间内升至熔点,此时溶剂挥 发较少,润湿性更好得到发挥,由于焊剂中溶剂量较多,焊剂 流动性就更好,更好的带动液态焊料的流动(扩展润湿)。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些,残留也更软一些,更容易 产生溢锡,溢松香,也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接(尤其是有较大开槽类型)采用较快的升温速率, 流动性就比较好,促进锡在热管表面的包裹,而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率,加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发(锡熔化时溶剂不可挥发过度,进而影响润 湿,降低钎着率),降低残留和锡的流动性,使焊料在“原地” 润湿,改善焊后外观。
    散热模组散热器锡膏回流说明(3)升温预热区:
    寮步高活性焊锡膏
    锡膏涂覆:在使用刮板时,如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆),以及开孔密度和PCB的尺寸,这些将决定锡膏补充的频率。

    操作软件的"易用性"

    软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转,对系统长期生产的产量有很大影响。

    模板清洗频率与方法。

    所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数,包括模板设计、印刷电路板的后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、有机可焊性保护层OSP,等)、印刷过程中电路板的支持,等。即使是优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁,所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。

    模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同,由于密度越来越高,有些 PCB 板需要更慢的分离速度,以改善模板与沉积锡膏的分离。

    印后检验

    大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能,有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同,所以,要了解可测量的各个变量、方法,以及懂得如何使用结果数据,这对评估附加工作的价值非常重要。

    清除方法
    问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。

    避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。
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