热门搜索:

东莞市铭上电子科技有限公司是光纤激光打标机厂家主营激光镭雕机、激光刻字机、激光焊接机、千住锡膏、阿尔法锡膏等;公司有售后服务团队帮您解决售前售中售后等问题。

    南城高活性焊锡膏 有铅锡膏

    更新时间:2020-08-22   浏览数:12
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    东莞铭上电子科技专业,SMT行业10多年专业特种焊锡丝,提供特殊焊接锡丝锡线,太阳能非晶硅焊接锡丝锡线,不锈钢锡线,镀镍锡线,铝焊接锡线锡丝,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接焊接需求,良好品质,行业良好水平发货全国.技术支持,多年的锡膏,日本千住SMIC,千住有铅、无铅锡膏,锡丝,锡线,锡条销售服务,成就了铭上电子科技优质专业的服务质量,赢得无数大公司的信任支持!以专业的技术,优质的产品满足客户的各类需求。铭上电子专业SMT红胶,销售国产,进口多种优质红胶,胶水,推力强,不掉件,不拉尖贴片红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷,大粘力满足不掉件!东莞铭上电子生产销售国产红胶,SMT贴片胶可以根据客户需求调整胶水粘度,可以适合SMT刮胶,点胶,铜网等,SMT贴片胶特殊印刷工艺;品质稳定可靠,粘力超强。

    无铅焊锡膏的成分及良好合金成分比较,在无铅锡膏的成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。

    一、根本的特性和现象

    在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

    和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

    虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

    机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时,屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%,而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜,屈服强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜),屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%,而几乎成线性的增加,但是塑性减少。
    南城高活性焊锡膏
    封闭印刷头节省了将锡膏涂覆在模板上的时间。即使使用了自动锡膏涂覆系统,机器也要花时间将新的锡膏涂在模板上。当要从一种电路板转换到另一种电路板时,封闭印刷头更显示出独有的优势。因为所有的锡膏都已经装在封闭印刷头中。在清洁模板前,只需从模板上刮去很少量的锡膏。并且由于下一种产品的锡膏已经装在印刷头中了,锡膏的浪费量也很少。

    锡膏涂覆:在使用刮板时,如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆),以及开孔密度和PCB的尺寸,这些将决定锡膏补充的频率。

    操作软件的"易用性"

    软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转,对系统长期生产的产量有很大影响。

    模板清洗频率与方法。

    所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数,包括模板设计、印刷电路板的后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、有机可焊性保护层OSP,等)、印刷过程中电路板的支持,等。即使是优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁,所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。

    模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同,由于密度越来越高,有些 PCB 板需要更慢的分离速度,以改善模板与沉积锡膏的分离。

    印后检验

    大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能,有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同,所以,要了解可测量的各个变量、方法,以及懂得如何使用结果数据,这对评估附加工作的价值非常重要。
    手机行业中激光打标机的应用,整个人类社会飞速发展的今天人们已经从pc网络时候进入了移动互联网时代,在移动终端时代,智能手机成为了我们畅游移动互联网的便捷的工具。手机制造业的要求也越来越高,随着各种新技术在手机行业的应用,推动手机行业的持续发展。
    南城高活性焊锡膏
    如:氧化板,錫不擴散,鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤濕效果。
    2.
    南城高活性焊锡膏
    东莞市铭上电子科技有限公司专业生产销售镭雕机、激光打标机(光纤激光打标机、二氧化碳CO2激光打标机、紫外线激光打标机,非标自动化激光打标机、UV高精密激光打标机、线路板二维码激光打标机)。我们的产品适用于各种行业。如:锂离子电池、光通讯器材、手机通讯部件、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金灯具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、五金模具、精密器械、医疗器械、集成电路、IT电子产品、数码金属部件、军工航空部件、印刷制版、仪器仪表、SMT组装、陶瓷珠宝、计算机制造、服装服饰皮革、餐饮炊具、工艺礼品、广告装饰等众多金属、非金属、电子制造领域等。
    我们的设备性能稳定可靠,操作维护简便,在同类产品种占有很高的性价比。我们为客户提供完善的设备应用解决方案,销售珠三角、长三角及全国。
    东莞市铭上电子科技十余年专注电子焊料,和SMT周边高端焊料,特种焊料,SMT贴片胶等。手机板锡膏,密脚IC锡膏,QFN、异型元件端子,连接器,卡槽焊接锡膏,不锈钢,镀镍,铝焊接锡丝锡线,氧化不上锡板焊接锡膏等。
    无铅锡膏:高温锡膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7)
    中温锡膏(SnBiAg / SnBiCu) 低温锡膏(SnBi) 有铅锡膏:锡铅SnPb 锡铅银SnPbAg
    散热器锡膏锡铋铜简介
    1、铅含量≤200ppm,内控标准≤100ppm.
    2、润湿性佳,焊接钎着率高,焊接强度好,热阻低。
    3、润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流,提供充足
    时间用于形成界面合金金。
    4、残留松香无色,量少,分布均匀,优异的残留隐藏性能,散热器外观更佳。
    5、粘度适当,适合点涂、丝印、网印,点涂顺畅连续.
    6、保湿性能优异,适应生产制程要求。为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金?熔点低,熔点139℃,峰值温度160-180℃即可完成焊接,散热器尺寸大,热容 量大,降低峰值温度可减少能量损耗, 降低对回流焊设备的要求,还可缩短回 流时间提高生产效率,降低成本。 价格低,价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降,生产效率提高,减少了热管胀管几率,铜变色程度减轻。 润湿性降低,空洞增加,需用特制的焊剂弥补, 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性,钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低,设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降,某些镀镍件可能产生拒焊。
    电脑散热方式散热器基础,电脑散热方式主要有三种:1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用多,也是成熟的方法, 拆开您的主机箱,您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。 2.水冷散热法 3.半导体致冷法
    风冷散热原理,所谓风冷散热器,其散热原理即通过与发热物体(就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片)紧密接触的金属散热片, 将发热物体产生的热量传导至具有更大 热容量与散热面积的散热片上,利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面,加快散热片与空气之间的热对流, 即强制对流散热。
    冷散热的优缺点,让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点: 优点:结构简单,价格低廉(比较其它散 热方法),安全可靠、技术成熟。 缺点:不能将温度降至室温以下,由于 存在风扇的转动,所以有噪音,风扇寿命 有时间限制。

    东莞解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料,锡膏,锡丝。特种焊接锡膏,有铅,无铅,无卤,低温系列,专门解决氧化板焊接,镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的超强焊接锡膏。专门从事军工类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏,灯板焊接,灯珠焊接锡膏等,专用铝基板焊接,热管技术良好行业,良好品质行业良好,全国出货,专业服务客户。
    SMT贴片锡膏、散热器模组锡膏、高频头锡膏、针管锡膏焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。低温锡丝系列,锡铋锡丝,锡铋锡线,低温无铅,低温焊锡丝,专门用于不耐高温产品焊接,避免高温对元器件的损害破坏等。
    -/gjjeec/-

    http://www.msdzgs.com