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东莞市铭上电子科技有限公司是光纤激光打标机厂家主营激光镭雕机、激光刻字机、激光焊接机、千住锡膏、阿尔法锡膏等;公司有售后服务团队帮您解决售前售中售后等问题。

    莞城镀金板喷锡板焊锡膏

    更新时间:2020-07-31   浏览数:18
    所属行业:机械 雕刻切割设备 打标机
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00瓶
    包装说明:
    单 价:230.00 元/瓶
    锡粉颗粒20-38微米 上锡性良好 环保性无铅 爬锡效果2/3以上 是否含卤无卤
    氧化板錫膏 廠家 解決不上錫錫不擴散選銘上,東莞解決密腳IC空焊錫膏生產廠家 ,東莞市銘上電子科技有限公司10餘年專業從事SMT焊料,手機板錫膏,數碼產品焊接錫膏,高難度焊接錫膏,密腳IC焊接錫膏,QFN、異型元件,端子,連接器,卡槽焊接錫膏,錫絲。特種焊接錫膏,有鉛,無鉛,無鹵,低溫系列,專門解決氧化板焊接,鍍金板裸銅板焊接、鍍鎳板焊接的超強焊接錫膏、錫絲。專門從事軍工類產品的焊料生產、銷售,醫療類血壓計,醫療設備類產品的焊料銷售。LED焊接錫膏,燈板焊接,燈珠焊接錫膏等,專用鋁基板焊接,熱管 行業,良好品質行業領先,全國出貨,專業服務客戶。
    氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求,具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中,先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上,然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金,不锈钢,镀镍铝焊接,锡膏主要用于高科技军工,医疗器械产品的锡膏,裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟,焊接性能巨佳。高可靠性,润湿性,焊后无残留物产生。外观美观,性能好!专门从事军工类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏,灯板焊接,灯珠焊接锡膏等。解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏
    1.原装日本进口,优越的焊接性能,解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏满足无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有的润湿效果。
    2.有多种合金选择解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
    3.广泛应用于电子行业多个领域解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏。如:LED,FPC,高频头,散热器制造,特殊领域焊接制造。
    4.产品质量稳定可靠,通用性解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,完全达到高温焊接强度需求,焊接强度。
    5.可以提供专业的技术服务支持解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,协助客户处理工艺制程疑难杂症。
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    为什么要用镀金板,随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
    PCB:沉金板和镀金板的区别及作用分析
    但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL.因此带来了金丝短路的问题:
    随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显:
    趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。
    根据计算,趋肤深度与频率有关:
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    锡膏有铅和无铅有什么不同?
    首先从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37
    无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96.5:3.0:0.5
    也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。
    无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是**的,峰值温度应当在200-205℃的范围,峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻 合。
    因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
    比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线,这样温度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产,有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线,这样焊接曲线更平滑,焊接效果更完美。
    莞城镀金板喷锡板焊锡膏
    焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
    1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。
    锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
    常用焊料具备的条件:
    1)焊料的熔点要低于被焊工件。
    2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
    3)要有较好的导电性能。
    4)要有较快的结晶速度。
    常用焊料的种类
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