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东莞市铭上电子科技有限公司是光纤激光打标机厂家主营激光镭雕机、激光刻字机、激光焊接机、千住锡膏、阿尔法锡膏等;公司有售后服务团队帮您解决售前售中售后等问题。

    高活性焊锡膏 锡膏

    更新时间:2020-07-21   浏览数:95
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
    高活性焊锡膏
    除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未满焊的常见原因:1,相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低。
    高活性焊锡膏
    折叠未焊满
    未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
    高活性焊锡膏
    冷焊不良图示现象描述:强度低,拉开后有一侧焊接面锡量极少。

    原因分析锡未完全熔化或未扩散就 出炉造成锡未熔化

    解决办法
    延长回流时间 提高峰值温度 运送速度减慢 及时雨焊料

    锡未扩展

    热管膨胀不良图示
    原因分析
    温度设定过高导致热 管内部物质膨胀

    解决办法
    减低峰值温度 缩短受热时间

    扁热管膨胀变圆
    铜绿原因分析
    1)残留溢出后,吸水并与铜反应后变绿。

    2)为追求高润湿性,焊剂中添加强酸,腐蚀性强。 解决方法 1)更改配方为有效直接 2) 调整温度曲线加剧溶剂挥发可改善,但改善 有限 残留显绿色



    镀镍件拒焊
    现象描述:有较多较大锡珠出现,且很有规律。 严重空洞。 拉开后,镀镍件一面严重少锡(需排除夹具松动与冷焊)。

    原因分析:镀镍件可焊性差(为主要原因),可能原因如下: 物料周期过久,储存温湿不当,而造成表面氧化严重或镀镍件不洁净。 镀层脱落 镀镍层过厚或光洁剂过多或磷含量过高. 镀镍件烘烤时间或温度不当. 镀镍药水问题 锡膏低温活性不足。 预热不够充分,锡膏熔化时,焊剂还未将镀镍件表面清除干净。

    解决方法重新评估镀镍工艺,建议镀镍厂商对镀镍件进行可焊性测试和膜厚测试(可根本
    解决问题)。 改良锡膏,并延长预热时间(辅助)。
    -/gjjeec/-

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