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    无锡高活性焊锡膏 焊膏

    更新时间:2020-07-20   浏览数:28
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的,一般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。此外,孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加.与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响,控制孔隙形成的方法包括:1,改进元件/衫底的可焊性;2,采用具有较高助焊活性的焊剂;3,减少焊料粉状氧化物;4,采用惰性加热气氛.5,减缓软熔前的预热过程.与上述情况相比,在BGA装配中孔隙的形成遵照一个略有不同的模式(14).一般说来.在采用锡63焊料块的BGA装配中孔隙主要是在板级装配阶段生成的.在预镀锡的印刷电路板上,BGA接头的孔隙量随溶剂的挥发性,金属成分和软熔温度的升高而增加,同时也随粉粒尺寸的减少而增加;这可由决定焊剂排出速度的粘度来加以解释.按照这个模型,在软熔温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出,因此,增加夹带焊剂的数量会增大放气的可能性,从而导致在BGA装配中有较大的孔隙度.在不考虑固定的金属化区的可焊性的情况下,焊剂的活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不计.大孔隙的比例会随总孔隙量的增加而增加,这就表明,与总孔隙量分析结果所示的情况相比,在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响,这一点与在SMT工艺中空隙生城的情况相似。
    无锡高活性焊锡膏
    助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求"清洁"的表面。
    无锡高活性焊锡膏
    B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
    无锡高活性焊锡膏
    散热器焊接的几点常识
    铜的导热系数比铝合金高将近一倍. 铜密度大,易吸热,铜板做为散热母材是可以选择. 铜铝结合方式 ,焊接面的质量直接影响散热效能. 热管属一种传热元件,只有导热能力,而无法进行散热。 热管传递热量的效率很高,导热系数比单一材质要高 几个数量级。 热管的热端需接触铜板有热阻,冷端需要散热,散热鳍 片与热管之间又是一个接触热阻,也就是说,为了利用 热管优良的导热能力,至少需要付出两个接触热阻的 代价。 散热器锡膏就是要利用不同的组装工艺解决这些问题.


    焊接常用设备
    1.回流炉焊接 2.烤箱焊接 3.自制工业烤炉焊接

    加热方式
    各种设备特点
    ?热风对流式回焊炉是为理想的散热器焊接
    设备.不但有较先进的温控和速控系统,还有很 好的风扇冷却装置,甚至可以测温度曲线,较容 易满足锡膏回流要求. ?烤箱加热时主要从左右两面吹送热风,产品受 热也是一个静态过程,摆放产品位置不同受热也 不一样,而且没有冷却装置,温度控制效果一般. ?自制的工业烤炉大部分没有热风扇,温度控制 能力很差,速度也不好调整,能效利用率极低.生 产量不均衡时极易造成焊接问题.有一些装有水 冷系统.

    温度曲线测试方法
    测试要点说明

    热电偶放置图例

    原则上施加的锡膏地方都应该测试 铜板与热管 内部结合面 其实际温度 热管有极限温度要求时要测其表面 温度 对散热器模组容易产生的低温位 臵进行监控 初测时模拟实际工艺越逼真温度曲 线越有参考价值 测试烤箱温度时还要不同层架和不 同位臵的进行监控 具体生产工艺可凭经验对实际温度 进行评估和补偿 鳍片与热管 内部结合面
    热管表面
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