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东莞市铭上电子科技有限公司是光纤激光打标机厂家主营激光镭雕机、激光刻字机、激光焊接机、千住锡膏、阿尔法锡膏等;公司有售后服务团队帮您解决售前售中售后等问题。

    凤岗镀金板喷锡板焊锡膏厂家

    更新时间:2020-07-17   浏览数:25
    所属行业:机械 雕刻切割设备 打标机
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00瓶
    包装说明:
    单 价:230.00 元/瓶
    锡粉颗粒20-38微米 上锡性良好 环保性无铅 爬锡效果2/3以上 是否含卤无卤
    焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
    1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。
    锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
    常用焊料具备的条件:
    1)焊料的熔点要低于被焊工件。
    2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
    3)要有较好的导电性能。
    4)要有较快的结晶速度。
    常用焊料的种类
    凤岗镀金板喷锡板焊锡膏厂家
    为什么要用镀金板,随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
    PCB:沉金板和镀金板的区别及作用分析
    但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL.因此带来了金丝短路的问题:
    随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显:
    趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。
    根据计算,趋肤深度与频率有关:
    凤岗镀金板喷锡板焊锡膏厂家
    铭上久田锡膏产品特点: 1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精印刷; 2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能; 6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求; 7. 从事SMT焊料,手机板锡膏,数码产品焊接锡膏,高难度焊接锡膏,密脚IC焊接锡膏,QFN、异型元件,端子,连接器,卡槽焊接锡膏,锡丝。很强焊接性,充分解决氧化不上锡的难题!
    东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等,锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。
    东莞市铭上电子科技有限公司为您提供氧化板锡膏。氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求,具有一定粘及触变特的膏状体。 在散热器焊接过程中,先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上,然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金,不锈钢,镀镍铝焊接,锡膏主要用于高科技,医疗器械产品的锡膏,裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟,焊接能巨佳。高可靠,润湿,焊后无残留物产生。外观美观,能好!
    凤岗镀金板喷锡板焊锡膏厂家
    焊膏的组成镀金板镍板焊接锡膏焊接性强的日本久田锡膏
    1.合金粉末
    合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。
    目前常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
    合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大,合金粉未表面氧化物含量应小寸:0.5%,控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一,微粉含址应控制在10%以下。
    2、焊剂
    焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。
    不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。
    3.合金焊料粉与焊剂含量的配比镀金板镍板焊接锡膏焊接性强的日本久田锡膏。
    合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。
    东莞市铭上电子科技有限公司专业镭雕机、激光打标机、电子焊料产品和提供所有产品打码、激光雕刻加工相关高品质服
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