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    北京高活性焊锡膏

    更新时间:2020-07-07   浏览数:41
    所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:280.00 元/个
    活性高活性 润湿性很强的焊接扩散性 焊接性优异的焊接性 印刷效果良好的脱模成型效果 环保无铅无卤
    锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
    北京高活性焊锡膏
    焊锡膏使用方法

    方法/步骤
    1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温 之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。

    2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

    3。使用环境: 温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%

    4。使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。

    5。使用原则 a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。 b.锡膏使用原则:先进先用(使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。

    6。注意事项:冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
    北京高活性焊锡膏
    D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
    北京高活性焊锡膏
    锡面不平整

    散热器不良分析

    现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
    润湿性差的表现。 可能原因: 1)焊剂润湿性不够 2)升温速率太慢,导致溶剂过 早挥发,影响润湿性发挥 3)回流时间太长,润湿失效, 锡收缩反润湿。

    溢锡不良1(鳍片溢锡)
    现象描述:1)锡从鳍片与底板接触部位周围溢出,淌到底板的四周。2) 锡从鳍片缝隙中溢出,鳍片缝隙可看到白色点状锡(图片暂缺) 可能原因分析 1)锡膏润湿不好,回流时内部形成大量空洞将锡挤出。(假如剖面有 较多空洞,通常鳍片缝隙处也有溢锡,属于此原因) 2)模板太厚,造成锡膏印刷量大。 3)回流时间太长,松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少,而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1:改用润湿性好的配方 原因2:使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3:降低升温速率,使溶剂挥发更充分,减少残留,并适当缩 短回流时间
    溢锡不良2(折片溢锡)
    现象描述:
    折片焊接面边缘有不连续锡溢 出,假如锡连续而且每个折片 旁都有,则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方,提高 升温速率 折片溢锡


    溢锡不良3(孔洞溢锡)
    现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1)焊缝垂直,锡熔化时沿 着缝隙往下流2)润湿性过 高,锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率,促进溶剂挥 发,减小残留的流动能力, 降低润湿性 孔洞溢锡

    空洞不良图示
    原因分析
    小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

    解决办法
    加快升温速率,提高回 流峰值温度,延长回流 时间,或采用润湿性更 好的配方。
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