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东莞市铭上电子科技有限公司是光纤激光打标机厂家主营激光镭雕机、激光刻字机、激光焊接机、千住锡膏、阿尔法锡膏等;公司有售后服务团队帮您解决售前售中售后等问题。

    横沥IC芯片打标机厂家 性能稳定

    更新时间:2020-09-20   浏览数:119
    所属行业:机械 雕刻切割设备 打标机
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00台
    包装说明:
    单 价:28000.00 元/台
    钣金镭雕机 光纤金属激光打标机应用适合材料和范围:适用于各种金属、金属氧化物、玻璃、塑料等,应用于轴承、芯片、手机按键、钟表、不锈钢餐具、钻头、电器面板、电表盘、U盘、电脑键盘、电池、电子、通讯、电器、仪表、工具、精密仪器、饰品、钟表眼镜、五金水暖、建材、汽配等。
    激光雕刻机适合五金工具、刀具厨具、塑料制品、计算机键盘、金属饰品、钮扣、集成电路、包装瓶罐、眼镜架、洁具龙头餐具、电器、眼镜、打火机、卫生洁具、纽扣、金银首饰、陶瓷、橡胶、电子产品,通讯产品、汽车配件等。。
    应用行业
    适用行业:手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯产品、卫浴洁具、工具配件、刀具、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、炊具、不锈钢制品等行业
    激光打标机的选购指南 激光打标机在工业应用方面已经极其普遍,面对众多的激光设备该如何选择合适又价格合理的激光设备呢?
    一、 激光打标机选购应遵循的原则:
    激光打标机技术具有许多宝贵的特点。但是,具体到某个产品到底是否适合采用这一技术,应遵循以下几点原则:
    (1) 用现有其它方法都不能解决,只有用激光加工的方法才能解决的;
    (2) 用现有其它加工方法可以解决,但若采用激光加工方法则可大大提高产品质量、提高生产效率和明显增加经济、社会效益的;
    (3) 要充分考虑加工流程中同激光加工相关的那些相匹配的环节;
    (4) 要重视激光加工与常规加工复合的加工技术的应用,以便充分利用各自的长处;
    (5) 在实际应用中,建议配置高的机器性能稳定,售后维护少,大大的提升了工作效率。
    二、 选用激光器时的具体要求:
    (1) 激光器输出好的光束质量,包括模式及模的稳定性;
    (2) 激光器输出功率是否够大(这是速度和效果的关键),能量是否稳定(通常要求稳定度为2%,在某些场合则要求1%,这样才能加工出理想效果);
    (3) 激光器应具有高可靠性,应能在苛刻的工业加工环境下连续工作;
    (4) 激光器本身应具有良好的维护性,有故障诊断和连锁功能,停机时间要短;
    (5) 操作简单方便,控制键功能明确,能拒绝非法操作,保护激光器不受损坏。
    此外,价格也是要重点考虑的因素
    所以,从市场的角度来看,激光镭雕机,金属激光打标机设备在市场上具有着巨大的价值,手机外壳激光镭雕机,它的广泛应用给市场带来整个产业的改革和突破瓶颈,节省人力,提率,而且没有腐蚀过程,按键激光镭雕机,绿色环保生产,从经济角度来说,金属激光打标机价格在3-8.0万,因此金属激光打标机的这个价格适应大中小企业的接受,以及在性能上满足广大企业的需求,以至金属激光打标机市场前景具有极大的空间。

    激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,从而刻出精美的图案、商标和文字,激光打标机主要分为,CO2激光打标机,半导体激光打标机、光纤激光打标机和YAG激光打标机,目前激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材。

    原理激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图案、文字。

    特点公认的原理是两种:

    “热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

    激光打标机“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。

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