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    成都氧化元件焊锡膏批发价 技术成熟 产品稳定

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    更新时间:2020-02-14   浏览数:16
    所属行业:机械 雕刻切割设备 打标机
    发货地址:广东省东莞市长安镇  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:299.00 元/个
    不锈钢锡丝,镀镍锡丝,焊铝久田锡丝,铝焊接锡丝适用于铝和铝合金材料、铜与铝、铝与铝/镍/彩色板等焊件间的焊接,上锡湿润性好、上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。操作简单.其广泛应用于变压器铝漆包线焊接、电机铝线与铜线焊接、照明电器和漆包线等行业等。 专业研发出焊铝锡线、焊铝锡丝、无铅铝焊锡丝、焊铝焊锡线,铝焊锡条、焊铝助焊剂。其助焊剂能有效地除去铝表面膜,从面提高可焊性,使锡铅焊料与铅牢固地焊接,本产品适用于铝线与铝线、铝线与铜线、铝管与铝管、铝管与铜管、铝板与铝板、铝灯口、铝导线、铝板与铜板之间的焊接.(如各种高低变压器,动力配电箱,照明配电箱,大功率稳压器,高精度全自动稳压器,隔离式各种型号变压器,电机等)


    特点有:线内松香分布均匀,可焊性极佳; 焊接时松香飞溅少;卷线整齐,美观,表面光亮; 无恶臭、无毒害健康之气味,烟雾少。一、铝漆包线专用焊锡丝产品说明近年来,随着电子行业的高速发展,为满足市场需求,解决广大用户有关铝合金材料及铝漆包线焊接的困惑,成功研发出焊铝漆包线专用焊锡丝,主要用于铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、铝线与不锈钢、铝线与铁等金属的相互焊接,焊点光亮、牢固可靠(特别适用于目前铝漆包线的焊接),该焊丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、无残渣无腐蚀等特点。可供应无铅型或含铅型、广泛应用于照明、电机、变压器等行业。


    焊锡丝时加入松香有什么作用?


    众所周知,焊锡丝是电子行业中常用的一种焊接材料,我们在使用焊锡丝是要加一些焊剂才能达到理想的效果,松香是最常用的焊剂,它是中性的,不会腐蚀电路元件和烙铁头。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接,这是因为它不具备润湿性,扩展性。那么焊锡丝时加入松香有什么作用呢?


      对于普通焊接含松香的焊锡丝会好焊些。松香对焊接的流畅性是非常有用的,它可以让锡滴在焊接时迅速粘在电路板上;松香还可以清除金属表面的氧化物,协助锡的扩散;在焊点方面,可以起到连接零件,不做机械力的支撑;协调散热;以及电的传导作用,所以,从这几个方面来说,松香对于普通要求的焊接是非常有帮助的。


    主要作用是助焊,用法是:1.用烧热的烙铁沾焊锡2.用烧热的烙铁沾松香3.用有松香和焊锡的烙铁焊接.其中1和2步可循环.

    松香的大好处就是:给导线上锡,因为如果不用松香的话很难给导线上锡,先把电烙铁加热,然后把电烙铁放在松香里,拿出电烙铁,沾上锡,再放在松香里,然后把要上锡的导线放进去,这样上锡就容易多了。另外的作用是把新买的电烙铁放进松香里,然后上锡,把整个电烙铁头都上满锡,以后用完电烙铁后都要上满锡,等到下次用电烙铁就不会因为烙铁头氧化而不好用了。
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    特点有:线内松香分布均匀,可焊性极佳; 焊接时松香飞溅少;卷线整齐,美观,表面光亮; 无恶臭、无毒害健康之气味,烟雾少。一、铝漆包线专用焊锡丝产品说明近年来,随着电子行业的高速发展,为满足市场需求,解决广大用户有关铝合金材料及铝漆包线焊接的困惑,成功研发出焊铝漆包线专用焊锡丝,主要用于铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、铝线与不锈钢、铝线与铁等金属的相互焊接,焊点光亮、牢固可靠(特别适用于目前铝漆包线的焊接),该焊丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、无残渣无腐蚀等特点。可供应无铅型或含铅型、广泛应用于照明、电机、变压器等行业。
    不锈钢锡丝,镀镍锡丝,焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板,氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。
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    焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
    A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
    A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
    A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
    A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
    B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
    B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;
    B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;
    B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;
    B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:(表暂缺)
    从上表看出,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
    C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
    什么是焊料
    焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。
    常用焊料具备的条件:
    1)焊料的熔点要低于被焊工件。
    2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
    3)要有较好的导电性能。
    4)要有较快的结晶速度。
    常用焊料的种类
    根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
    1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。
    锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
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