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    日本久田锡膏解决PCB氧化不上锡的焊接难题

  •             日本久田锡膏解决PCB氧化不上锡的焊接难题PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,为了防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧需要对pcb电路板进行上锡,在实际的工作过程中,会出现不上锡的情况,那么PCB电路板不上锡的原因与解决办法有哪些呢?

    一、PCB板线路板不上锡主要有以下几种原因


    1、PCB线路板氧化,PCB板不上锡。


    2、炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化。


    3、锡膏的活性问题,普通无铅锡膏由于高温关系,造成锡膏的活性变弱,普通锡膏活性无法满足工艺缺陷带来的焊接性更高的需求!可以选用活性较强的锡膏来焊接。选择东莞铭上的日本久田锡膏,直接搞定焊接不良缺陷。实现良好焊接!


    4、电池片问题,这个是普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层镍后可以正常上锡。



    二、PCB板线路板不上锡的解决办法


    1、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。


    2、不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。


    3、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。


    4、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件,制作过程严格操作。


    5、使用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷


    6、控制PCB焊接过程中温度在50-80℃并保证有足够的预热时间

                以上就是东莞市铭上电子科技专业分析锡膏、PCB、SMT焊接的整个工艺制程的缺陷情况,为大家介绍的有关PCB电路板不上锡的原因与解决办法的分析,希望可以给大家提供参考。

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